| 上游磊晶制造
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利用砷（As）、镓（Ga）、磷（P）等Ⅲ-Ⅴ族化合物为材料的单芯片作为结晶成长用的基板，透过磊晶方法制作磊芯片。 磊晶方法大致可分为液相磊晶法（Liquid Phase Epitaxy；LPE）、气相磊晶法（Vapor Phase Epitaxy；VPE）或金属有机物化学气相磊晶法（Metal Organic Chemical-Vapor Deposition；MOCVD）等三种。
合作企业：
旭晶光科技 LuxtalTek - 光子晶体技术
洲磊科技 UniLite - 高品质 LED (High Brightness Light Emitting Diode)晶粒 |
| 中游晶粒制造 |
| 依据不同LED元件的需求，透过扩散、金属膜蒸镀、蚀刻、热处理等制程进行LED磊芯片电极制作，接着将磊晶基板磨薄、抛光后，再切割、崩裂成单颗晶粒。 |
| 下游封装测试 |
| 将晶粒黏着于导线架上，经过固晶、固化、打线、树脂封胶、烘烤、切割、测试、包装等制作流程，将晶粒封装成各类型（如：Lamp, SMD, Display等）的LED元件。 |
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- 晶粒（Die）： 透过磊晶、单晶制成的发光二极体LED芯片。
- 导线架（Lead-frame）： 也可称为「支架」，导线架主要提供芯片焊接与引线端子间区域的一组零件，分为阳极（Anode）与阴极（Cathode）。
- 固晶（Die Attachment）： 将LED芯片安置于已涂布银胶的电路板或导线架上相对应的位置。
- 固化（Sinter）： 透过高温加热银胶，使环氧树脂材料固化后将LED芯片固定于导线架上。
- 打线（Wire Bond）： 利用金属引线连接LED芯片上之电极与导线架上之端子。
- 树脂封胶（LED Package）： 利用树脂材料将LED芯片与焊线进行封装。
- 切割（Cutting）： 透过切割机台将LED支架相互的连接予以切除。
- 测试（Testing）： 针对LED产品功能与讯号进行测试。
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| 产品应用端 |
| 制造完成的LED产品，可依据不同市场需求组装出千变万化的应用产品。
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